一、原理不同
水镀，又称化学镀，是一种利用化学反应在金属表面沉积一层金属或合金的方法。水镀不需要外加电源，只需要将被镀件浸入含有镀液的水溶液中，镀液中的还原剂会与镀液中的金属离子发生氧化还原反应，使金属离子还原为金属原子，并在被镀件表面形成一层均匀的镀层。
电镀，又称电解镀，是一种利用电解原理在金属表面沉积一层金属或合金的方法。电镀需要外加直流电源，将被镀件作为阴极，镀液中的金属作为阳极，两极通过导线连接电源，形成一个闭合的电路。当通电后，阳极上的金属会溶解为金属离子，进入镀液中，阴极上的金属离子会吸收电子，还原为金属原子，并在被镀件表面形成一层镀层。
二、应用不同
电镀的应用范围非常广泛，应用领域有五金、家电、装饰、珠宝等，常见的电镀有铬镀、镀金、镀银、镀铜等。
水镀的应用领域有电子、机械、航空、汽车等，常见的水镀有镍镀、铜镀、锌镀、锡镀等 。
三、优缺点不同
电镀的优点是可以镀出厚度可控、颜色和光泽良好的镀层，而且镀速较快，镀液的配制和控制较简单。
电镀的缺点是不能镀非金属材料，而且镀层的均匀性和附着力较差，容易产生裂纹、气泡等缺陷，而且电镀过程会消耗大量的电能和水资源，也会造成环境污染。
水镀的优点是可以镀出厚度均匀、附着力强、耐腐蚀性好的镀层，而且可以镀复杂形状的零件，甚至可以镀非金属材料。
水镀的缺点是镀液的配制和控制比较复杂，镀液中的有毒物质会造成环境污染，而且镀速较慢，镀层的颜色和光泽较差。