电镀阳极2.2.1酸浸：重要作用是去除板面的氧化层，避免水份带入铜缸而影响硫酸的含量。铅锡合金棒化学的方法对金属和非金属表面进行装饰、防护及获取某些新的性能的一种工艺过程，是许多工业部门不可或缺的工艺环节。 2.2.2清洁剂：这种清洁剂是酸性的，重要作用是去除板面的指纹、油污等其它残余物
坚持板面清洁，实际上目前供PCB利用之酸性清洁剂，不任何一种真正能去除较重大的指 2.2各流程的作用：2.2.1酸浸：重要作用是去除板面的氧化层，避免水份带入铜缸而影响硫酸的含量。2.2.2清洁剂：这种清洁剂是酸性的，重要作用是去除板面的指纹、油污等
其它残余物，坚持板面清洁，实际上目前供PCB利用之酸性清洁剂，不任何一种真正能去除较重大的指纹。故对油脂、手指印应以避免为重：而且须留神对镀阻层的相容性与同线中其余药液间的匹配性，及降落名义为张力，消除孔内气泡的才干。2.2.3微蚀：因为各种
干膜阻剂均有增加剂深刻铜层的附著力增进剂，故在此一步骤应去除20~50u〃的铜，才干确保为新鲜铜层，以获得良好的附著力。铅锡合金板在电解工艺中作为阴极导电体，是不溶性极板，非消耗品。 1、合金成分均匀，无偏析现象。导电能力均匀。 2、可按用户要求（尺寸、形状、铅锡比例）定制，强度高。延长了阳极的使用寿命。 3、结构致密。导电性能特优（节电20-30%）提高了镀层的沉积速度。电镀黑铬呈现树枝状的结构，因此可以完全吸收光波而呈现出黑色。业已证明，随着太阳能的利用开发，黑铬镀层是所有黑色电镀层和涂层中选择性吸收最为优秀的。2.2.4电镀阳极水洗：重要作用是将板面及孔内残留的药水洗清洁。2.2.5镀铜：镀铜的药水中重要有硫酸铜、硫酸、氯离子、沾染物、其它增加剂等成份，它们的作用分辨如下：2.2.5.1硫酸铜：供给产生电镀所须基本导电性铜离子，浓度过高时，虽可使操作电流密度上限稍高，但因为浓度梯度差别较大，而易造成Throwing power不良，而铜离子过低时，则因沉积速度易大于扩散活动速度，造成氢离子还原而形成烧焦。2.2.5.2硫酸：为供给使槽液产生导电性酸离子。通常针对硫酸与铜比例考量，“铜金属18g/l+硫酸180g/l”酸铜比例坚持在10/1以上，12∶1更佳，绝对不能低于6∶1，高酸低铜量易产生烧焦，而低酸高铜则不利于Throwing Power。2.2.5.3氯离子：其功能有二，分辨为恰当帮助阳极溶解，及帮助其它增加剂形成光泽后果，但适量之氯离子易造成阳极的极化。而氯离子不足则会导致其它增加剂的异样消耗，及槽液的不均衡（极高时甚至雾状沉积或阶梯镀；过低时易呈现整平不良等景象）。2.2.5.4其它增加剂：其它的所有有机增加剂合并之功能，可达陈规矩结晶排列之光泽后果，改良镀层之物性强度，绝对适量之增加剂，则易因有机物之分解氧化，对槽液的沾染，造成活性碳处理频率的增加，或因有机物的共析镀比率进步，造成镀层内应力增加，延展性降落等问题。2.2.5.5沾染物：可辨别有机沾染物跟无机沾染，因破坏等轴结晶结构；造成之物性劣化及因共析镀造成之外观劣化。其中有机沾染之来源约为：光泽剂之氧化分解、油墨、干膜、槽体、滤蕊、阳极袋、挂架包覆膜等被过滤出的物质跟环境沾染物等。无机沾染之来源则约为：环境带入沾染、水质沾染及基本物料沾染等项。2.2.6电镀反应机构：可辨别为巨观，亦即电场与流态；微观，电镀阳极亦即光泽剂的效应：两大局部，分辨简单探讨如下：2.2.6.1巨观：镀槽内阴阳极间之关联，实际上与磁场或电场的景象类似的，明显不同的，是产生在液体环境中，而游动的，是有品质的离子。因为如此，故离子之活动；电流氧化还原反应之产生；受到正负极间电场，与离子所带电荷产生之电位能，离子经过轮回搅拌、空气搅拌、机械搅拌获得之动能，及离子间之交互作使劲等因子的影响，实际上电流密度（区域性的、散布上的、而非均匀的），可被定义为单位面积，单位时光内接收的离子数量。因为各项搅拌，除了针对孔内的阴极机械搅拌外；都是全槽均一性的（幻想状况）；因此对板面上的状况，多少何散布便成为影响的最大的因子。对全板电镀（pannel plating）而言，亦即阳极、阴极以及遮板之外形、位置。而对线路电镀（pattevn plating）而言，则再增加一项电镀面积散布须做考量，对孔内的状况，则重要在于离子的扩散速率、阴极摆动及电流密度间关联。对于一局部咱们可透过浓度梯度与场的图例加以理解。a.高低电流区：亦即电力线散布之密度；而电力线（电场）之散布正如同磁力线散布，在端角地区，明显的较高很多，故阳极之尺寸最好仅阴极之75%。b.遮板之作用为妨碍离子之流动，电镀阳极使得局部之电力线密度降落，rudder strip则接收此适量之电流，二种方法均可解决生产板尺寸不固定位置。c.线路电镀时的线路散布影响亦为雷同关联，可视为原“属于”被镀阻膜笼罩区的电力线转移于周边造成，因此独破线路绝对之电流密度变为十分高。d.对孔内与板面或大孔与小孔间关联，可能探讨如下：当操作电流密度甚低时，铜离子之析出速度远低于天然游动/交换速度，各区的镀层厚度，天然均一；但个别操作电流较高，必定造成[C]b（整体巨观浓度），[C]D1（大孔孔内浓度）及[C]D2（小孔孔内浓度）各有不同，则反应速率（电流产生）亦天然不同，因此有“孔铜”、“面铜”乃至区域镀厚比问题），故须依附搅拌增加离子之Mobility以求改良孔内厚度。对高纵横比而言，一方面搅拌之绝对影响被降落，另方面，电镀阳极假如槽液之名义张力过高，产生类似“毛细景象”，则搅拌生效，而产生问题。
坚持板面清洁，实际上目前供PCB利用之酸性清洁剂，不任何一种真正能去除较重大的指 2.2各流程的作用：2.2.1酸浸：重要作用是去除板面的氧化层，避免水份带入铜缸而影响硫酸的含量。2.2.2清洁剂：这种清洁剂是酸性的，重要作用是去除板面的指纹、油污等
其它残余物，坚持板面清洁，实际上目前供PCB利用之酸性清洁剂，不任何一种真正能去除较重大的指纹。故对油脂、手指印应以避免为重：而且须留神对镀阻层的相容性与同线中其余药液间的匹配性，及降落名义为张力，消除孔内气泡的才干。2.2.3微蚀：因为各种
干膜阻剂均有增加剂深刻铜层的附著力增进剂，故在此一步骤应去除20~50u〃的铜，才干确保为新鲜铜层，以获得良好的附著力。铅锡合金板在电解工艺中作为阴极导电体，是不溶性极板，非消耗品。 1、合金成分均匀，无偏析现象。导电能力均匀。 2、可按用户要求（尺寸、形状、铅锡比例）定制，强度高。延长了阳极的使用寿命。 3、结构致密。导电性能特优（节电20-30%）提高了镀层的沉积速度。电镀黑铬呈现树枝状的结构，因此可以完全吸收光波而呈现出黑色。业已证明，随着太阳能的利用开发，黑铬镀层是所有黑色电镀层和涂层中选择性吸收最为优秀的。2.2.4电镀阳极水洗：重要作用是将板面及孔内残留的药水洗清洁。2.2.5镀铜：镀铜的药水中重要有硫酸铜、硫酸、氯离子、沾染物、其它增加剂等成份，它们的作用分辨如下：2.2.5.1硫酸铜：供给产生电镀所须基本导电性铜离子，浓度过高时，虽可使操作电流密度上限稍高，但因为浓度梯度差别较大，而易造成Throwing power不良，而铜离子过低时，则因沉积速度易大于扩散活动速度，造成氢离子还原而形成烧焦。2.2.5.2硫酸：为供给使槽液产生导电性酸离子。通常针对硫酸与铜比例考量，“铜金属18g/l+硫酸180g/l”酸铜比例坚持在10/1以上，12∶1更佳，绝对不能低于6∶1，高酸低铜量易产生烧焦，而低酸高铜则不利于Throwing Power。2.2.5.3氯离子：其功能有二，分辨为恰当帮助阳极溶解，及帮助其它增加剂形成光泽后果，但适量之氯离子易造成阳极的极化。而氯离子不足则会导致其它增加剂的异样消耗，及槽液的不均衡（极高时甚至雾状沉积或阶梯镀；过低时易呈现整平不良等景象）。2.2.5.4其它增加剂：其它的所有有机增加剂合并之功能，可达陈规矩结晶排列之光泽后果，改良镀层之物性强度，绝对适量之增加剂，则易因有机物之分解氧化，对槽液的沾染，造成活性碳处理频率的增加，或因有机物的共析镀比率进步，造成镀层内应力增加，延展性降落等问题。2.2.5.5沾染物：可辨别有机沾染物跟无机沾染，因破坏等轴结晶结构；造成之物性劣化及因共析镀造成之外观劣化。其中有机沾染之来源约为：光泽剂之氧化分解、油墨、干膜、槽体、滤蕊、阳极袋、挂架包覆膜等被过滤出的物质跟环境沾染物等。无机沾染之来源则约为：环境带入沾染、水质沾染及基本物料沾染等项。2.2.6电镀反应机构：可辨别为巨观，亦即电场与流态；微观，电镀阳极亦即光泽剂的效应：两大局部，分辨简单探讨如下：2.2.6.1巨观：镀槽内阴阳极间之关联，实际上与磁场或电场的景象类似的，明显不同的，是产生在液体环境中，而游动的，是有品质的离子。因为如此，故离子之活动；电流氧化还原反应之产生；受到正负极间电场，与离子所带电荷产生之电位能，离子经过轮回搅拌、空气搅拌、机械搅拌获得之动能，及离子间之交互作使劲等因子的影响，实际上电流密度（区域性的、散布上的、而非均匀的），可被定义为单位面积，单位时光内接收的离子数量。因为各项搅拌，除了针对孔内的阴极机械搅拌外；都是全槽均一性的（幻想状况）；因此对板面上的状况，多少何散布便成为影响的最大的因子。对全板电镀（pannel plating）而言，亦即阳极、阴极以及遮板之外形、位置。而对线路电镀（pattevn plating）而言，则再增加一项电镀面积散布须做考量，对孔内的状况，则重要在于离子的扩散速率、阴极摆动及电流密度间关联。对于一局部咱们可透过浓度梯度与场的图例加以理解。a.高低电流区：亦即电力线散布之密度；而电力线（电场）之散布正如同磁力线散布，在端角地区，明显的较高很多，故阳极之尺寸最好仅阴极之75%。b.遮板之作用为妨碍离子之流动，电镀阳极使得局部之电力线密度降落，rudder strip则接收此适量之电流，二种方法均可解决生产板尺寸不固定位置。c.线路电镀时的线路散布影响亦为雷同关联，可视为原“属于”被镀阻膜笼罩区的电力线转移于周边造成，因此独破线路绝对之电流密度变为十分高。d.对孔内与板面或大孔与小孔间关联，可能探讨如下：当操作电流密度甚低时，铜离子之析出速度远低于天然游动/交换速度，各区的镀层厚度，天然均一；但个别操作电流较高，必定造成[C]b（整体巨观浓度），[C]D1（大孔孔内浓度）及[C]D2（小孔孔内浓度）各有不同，则反应速率（电流产生）亦天然不同，因此有“孔铜”、“面铜”乃至区域镀厚比问题），故须依附搅拌增加离子之Mobility以求改良孔内厚度。对高纵横比而言，一方面搅拌之绝对影响被降落，另方面，电镀阳极假如槽液之名义张力过高，产生类似“毛细景象”，则搅拌生效，而产生问题。