一、名词定义：
1.1电镀：利用电解的方法使金属或合金沉积在工件名义，以形成均匀、致密、结协力良好的金属层的进程叫电镀。铅锡合金棒化学的方法对金属和非金属表面进行装饰、防护及获取某些新的性能的一种工艺过程，是许多工业部门不可或缺的工艺环节。电镀黑铬呈现树枝状的结构，因此可以完全吸收光波而呈现出黑色。业已证明，随着太阳能的利用开发，黑铬镀层是所有黑色电镀层和涂层中选择性吸收最为优秀的。电镀合金棒目的是得到较好的物理性质, 较优的耐腐蚀性. 美观性、磁性等、他能做热处里,他能取代昂贵的金属。
1.2 镀液的疏散才干：能使镀层金属在工件凸凹不平的名义上均匀沉积的才干，叫做镀液的疏散才干。换名话说，疏散才干是指溶液所存在的使电镀阳极镀件名义镀层厚度均匀散布的才干，也叫均镀才干。
1.3镀液的笼罩才干：使镀件深凹处镀上镀层的才干叫笼罩才干，或叫深镀才干，是用来说明电镀溶液使镀层在工件名义完全散布的一个概念。
1.4镀液的电力线：电镀溶液中正负离子在外电场作用下定向挪动的轨道，叫电力线。
1.5尖端效应：在工件或极板的边沿跟尖端，往往聚集着较多的电力线，这种景象叫尖端效应或边沿效应。
1.6电流密度：在电镀生产中，常把工件名义单位面积内通过的电流叫电流密度，通常用安培/分米2作为度量单位
二.镀铜的作用及细步流程介绍：
2.1.1镀铜的基本作用：2.1.1供给足够之电流负载才干；
2.1.2供给不同层线路间足够之电性导通；
2.1.3对整机供给足够牢固之附著（上锡）面；
2.1.4对SMOBC供给良好之外观。
2.1.2.电镀阳极镀铜的细步流程：
2.1.2.1ⅠCu流程：上料→酸浸（1）→酸浸（2）→镀铜→双水洗→抗氧化→水洗→下料→剥挂架→双水洗→上料
2.1.2.2ⅡCu流程：上料→清洁剂→双水洗→微蚀→双水洗→酸浸→镀铜→双水洗→（以下是镀锡流程）
2.1.3镀铜相干设备的介绍：
2.1.3.1槽体：个别都利用工程塑胶槽，或包覆资料槽（Lined tank）,但仍须留神利用之考虑。a. 材质的匹配性（耐温、耐酸碱状况等）。b. 机械结构：资料强度与补强设计，轮回过滤之入/排口吸清理维护设计等等。c. 阴、阳极间之间隔空间（个别挂架镀铜起码6英寸以上）。d. 预行Leaching之操作步骤与前提。
2.1.3.2温度把持与加热：镀槽之把持温度依增加特点/镀槽之机能须要而异。个别而言操作温度与操作电流密度呈正向关联，电镀阳极但无论高温或低温操作，有机增加剂一定有分解问题。个别而言，不容许任何局部区域达60℃以上。在材质上，则须对耐腐化性进行理解，避免超出特点极限，对镀铜而言，石英及铁弗龙都是很适合的资料。电镀工艺流程资料